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Tecnologia

Samsung ha un nuovo capo della divisione chip

today21 Maggio 2024 6

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Cambio al vertice inaspettato in Samsung: Jun Young-hyun è il nuovo capo della divisione chip dell’azienda (Samsung Device Solutions, DS). Questa mossa insolita, solitamente prevista a fine anno, punta a rafforzare la competitività di Samsung in un mercato dei semiconduttori sempre più incerto, soprattutto ora che siamo nel pieno dell’era dell’intelligenza artificiale.

Jun, esperto di chip con un ruolo chiave nello sviluppo delle tecnologie DRAM e NAND, avrà il compito di guidare Samsung nella sfida contro giganti come Micron e SK Hynix, soprattutto nel segmento delle memorie per semiconduttori.

Il colosso coreano, leader mondiale nella produzione di memorie, è stato colto impreparato dall’esplosione della domanda per chip ad alta larghezza di banda (HBM). SK Hynix, infatti, è stata più veloce a lanciare i chip HBM3, conquistando buona parte del mercato di Nvidia, attualmente l’azienda di chip più preziosa al mondo. I chip AI di Nvidia sono utilizzati dalla maggior parte delle aziende leader nel settore dell’intelligenza artificiale.

Con Jun Young-hyun, Samsung sembra voler tornare alle origini. La sua esperienza nel settore dei chip, prima di guidare la divisione batterie Samsung SDI, sarà fondamentale per superare la crisi attuale. Kyung Kye-hyun, il precedente capo della divisione DS, è stato nominato responsabile del Samsung Advanced Institute of Technology (SAIT) con l’obiettivo di individuare nuove opportunità di crescita sfruttando la sua esperienza nel settore dei chip.

Mentre Samsung è stata recentemente certificata da Nvidia come fornitore di chip di memoria HBM per i suoi processori AI, SK Hynix rimane il principale partner. Con Jun al timone, Samsung punta a superare il rivale coreano nel prossimo futuro.

Un vantaggio iniziale c’è: Samsung ha lanciato chip HBM3E prima dei concorrenti a ottobre 2023 ed è attualmente l’unico fornitore di questi chip per Nvidia per il resto dell’anno. L’azienda ha inoltre presentato i primi moduli DRAM HBM3E 12H da 36 GB e CXL al mondo.



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Scritto da: redazione

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